永井製作所　-- フィルム精密成形 --　お知らせ
永井製作所からのお知らせです。タイトルをクリック！
▲永井製作所Web TOPページに戻る
■ 「プラスチックス」誌に当社の記事が掲載されました。  2012/03/10
■ 第30期を迎えました。  2012/03/01
■ ＩＳＯ９００１：２００８、ＩＳＯ１４００１：２００４の同時更新が終わりました。  2011/12/20
■ 商標登録のプレスリリースが取り上げられました。  2011/11/16
■ 商標登録が完了しました【ＦＩＬＭＯＬＤ®】【ＦＩＬＢＥＮＤ®】。  2011/11/04
■ 現在ご提案中の技術分野はこれです。  2011/08/31
■ プレスリリース　【PEEK™樹脂フィルムのAPTIV®を用い・・・】  2011/08/19
■ 当社の成形法を「ブランド化」します。  2011/08/18
■ ＦＩＬＭＥＣ2011へのご来場ありがとうございました。  2011/05/21
■ ＦＩＬＭＥＣ（高機能フィルム開発技術展２０１１）の準備は着々と・・・  2011/03/24

「プラスチックス」誌に当社の記事が掲載されました。
日本工業出版発行の「プラスチックス」誌に、当社の固有技術である”マッチフォーミング法”についての解説記事が掲載されました。執筆者は取締役営業部長の永井裕二です。

抜き刷りもご用意していますので、同成形法にご興味のある方からご要望があればお送りします。

抜き刷りのご請求はお手数ですが、当ホームページの「お問合せ」をクリックし、メールにてお申し付け下さい。
Date: 2012/03/10


第30期を迎えました。
ご支援を頂いている皆さまのお陰様を持ちまして、当社は本日から昭和58年の法人化後第30期目の事業年度に入りました。

昨年から「歴史的な」という枕詞がつくほどの超円高が続き、我が国の貿易収支が31年ぶりに赤字になるなど、国内製造業を取り巻く外部環境は大きく変貌しています。

しかし当社はこうした状況に立ち向かうため、保有する経営資源をフルに活用して、世界中の人々が快適に生活するために必要な「モノづくり」を今後も進めていきます。

今年度も積極的に技術開発を行い、「ＦＩＬＭＯＬＤ®」「ＦＩＬＢＥＮＤ®」ブランドの下、新たな一歩を踏み出していきますので、どうぞご期待下さい。


代表取締役社長
永井健一
Date: 2012/03/01


ＩＳＯ９００１：２００８、ＩＳＯ１４００１：２００４の同時更新が終わりました。
2003年3月に登録されたISO9001:2008と2006年5月に登録されたISO14001:2004ですが、来年3月と5月にそれぞれ更新時期を迎えるため、11月8-9日に同時更新審査を受審しました。

その結果、何も問題なく12月19日に更新登録が終わりました。

当社の品質・環境マネジメントシステムは、経営者と全従業員が一緒に取り組むことで品質の向上と環境負荷の低減を図ることはもちろん、活動を通して「掛かった費用以上の利益を出す」ことを目指しています。

これからもＰ・Ｄ・Ｃ・Ａをうまく回し、システムの有効性をさらに高めていきます。
Date: 2011/12/20


商標登録のプレスリリースが取り上げられました。
先日お伝えした当社成形品の商標登録ですが、マスコミに対するプレスリリースを進めた結果、㈱加工技術研究会が発行する「月刊コンバーテック」への記事掲載が決まり、また同社ホームページの「News」欄へもアップロードされました。

http://www.ctiweb.co.jp/the-news/1886-filmoldfilbend.html

是非こちらもご覧下さい。
Date: 2011/11/16


商標登録が完了しました【ＦＩＬＭＯＬＤ®】【ＦＩＬＢＥＮＤ®】。
本年５月に出願した当社独自の加工法による成形品の商標が無事に登録されました。名称と意味は下記の通りです。

１） ＦＩＬＭＯＬＤ®
成形品の素材である「ＦＩＬＭ」と成形加工を意味する「ＭＯＬＤ」を組み合わせた言葉です。「フィルモールド」と読みます。フィルムの３Ｄ成形品に用います。

２） ＦＩＬＢＥＮＤ®
成形品の素材である「ＦＩＬＭ」と曲げ加工を意味する「ＢＥＮＤ」を組み合わせた言葉です。「フィルベンド」と読みます。フィルムよりも厚い「板」の加工品に用います。

当社では今後、独自工法による成形品にこれらの商標を用い、フィルムの３Ｄ成形品の新たな用途を幅広い業界の皆さまへご提案していきます。
Date: 2011/11/04


現在ご提案中の技術分野はこれです。
当社では、固有技術である「フィルムの３Ｄ成形」の新たな利用方法として、次の４つの分野を皆さまにご提案中です。

[電気絶縁部品]
既にモータに採用されている部品で、次のような特徴があります。
■絶縁性を維持しながら薄膜化が実現できる
■軽量・易組立化と小ロットへの対応
■用途例：ステッピングモータ、コンデンサ、バッテリー

[光学機器部品]
■用途に合った屈折率や透明性、アッベ数を持つ素材が選択できる
■軽量・薄膜化と高耐冷熱・耐候性を合わせ持つことができる
■用途例：ＬＥＤリフレクター、デジタルカメラのストロボ反射板

[電磁波シールド部品]
■電磁波シールド部品の軽量・薄膜化
■筐体全体ではなく、必要な特定部品のみシールドできる
■用途例：携帯電話基板など電磁波シールドが必要な機器

[導電性部品]
■導電性能を付加したフィルムを成形加工する
■任意の三次元形状をそのまま機能部品として組み込みできる
■用途例：タッチパネル、メンブレンスイッチ

以上の分野における詳しいご質問は、当社営業部までお問い合わせください。
Date: 2011/08/31


プレスリリース　【PEEK™樹脂フィルムのAPTIV®を用い・・・】
FILE 91_1.pdf
http://www.tokyopr.co.jp/pressroom/victrex2011/140-aptivnagaithermoforming11aug11.html

PEEKフィルムを使用した成形品についてのプレスリリースです。


「VICTREX® PEEK™樹脂およびVICOTE®コーティング（ヴァイコート）、APTIV®フィルム（アプティブ）をはじめとした高機能性材料を販売するビクトレックスジャパン株式会社（社長：アンドリュー・ストーム、本社：東京都港区）は、樹脂フィルムの精密成形を手掛ける有限会社永井製作所（代表取締役社長：永井健一、本社：埼玉県入間市）が、熱可塑性PEEK樹脂フィルムのAPTIVを利用し、射出成形よりも薄く真空成形よりも精密な薄肉成形品の製造技術を確立したことを明らかにした。」


詳細は上記PDFファイル、またはURLをご参照ください。
Date: 2011/08/19


当社の成形法を「ブランド化」します。
当社の固有技術であるプラスチックフィルムの「マッチフォーミング法」は、射出成形などと比べると知名度が高くありません。

このため当社では、この成形法を電子部品業界などで広く知って頂くため、技術の内容を分かりやすく表現した「固有のブランド名」を付与することにしました。

本年５月にそのブランド名を決定し商標登録の出願を済ませましたので、登録され次第皆さまにお知らせします。

今しばらくお待ちください。
Date: 2011/08/18


ＦＩＬＭＥＣ2011へのご来場ありがとうございました。
去る5月18日(水)-20日(金)に東京ビッグサイトで開催されたFILMEC2011では、当社ブースに400人以上の皆様にお立ち寄り頂きましたこと、厚く御礼を申し上げます。

また万全を期して出展準備を進めて来ましたが、最終日には会社案内が底をついてしまうなど、ご迷惑をお掛けした点につきましては深くお詫び申し上げます。

展示会での説明だけではご理解を頂けなかったことも多々あると思いますので、ご不明な点やご質問は当社営業部まで遠慮なくお問い合わせ下さい。

なお、ご要望の多かった展示パネルの縮小版は、ご依頼を頂ければ電子メールでPDFファイルをお送りします。ご用命をお待ちしております。
Date: 2011/05/21


ＦＩＬＭＥＣ（高機能フィルム開発技術展２０１１）の準備は着々と・・・
すでにお知らせしましたが、当社は昨年に引き続き、来る５月１８日（水）から２０日（金）まで東京ビッグサイトで開催されるＦＩＬＭＥＣ（高機能フィルム開発技術展２０１１）に出展します。

当社ブースはメディカルステージそばのＦＩＬＭＥＣゾーンにあります。ブース番号はＬ－１４です。

今回は、当社成形品の採用事例や新たなご提案についてさらにわかりやすく工夫を凝らしたブース設計にしようと、着々と準備を進めております。

フィルムの精密三次元成形についてご興味がある方、射出成形法や真空成形法では実現できない課題をお持ちの方のご来場をお待ちしております。


開催概要につきましては、お手数ですが下記をご参照下さい。
概要　http://www.n-plus.biz/info/filmec.html
ニュースリリース　http://www.n-plus.biz/data/news110127.pdf
当社紹介ページ　 http://www.n-plus.biz/visitors/popup.php?id=33
Date: 2011/03/24


現行ログ/ [1] [2] [3]
キーワードスペースで区切って複数指定可能 OR  AND
▲永井製作所Web TOPページに戻る
[TOP]